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- 分類：關于我們
- 發布時間：2022-02-19 15:13:11
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概要:
詳情
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焊接工藝：無鉛 物料種類：85種 阻容最小封裝：0603 BGA最小間距：0.5mm IC管腳最小間距：0.4mm 加工方式：焊誠提供一站式 |
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焊接工藝：有鉛 物料種類：32種 阻容最小封裝：0603 BGA最小間距：0.5mm IC管腳最小間距：0.4mm 加工方式：客戶提供物料 |
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焊接工藝：有鉛 |
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產品分類：12層阻抗IC測試板 所用板材：Fr-4 層數：12層 板厚：3.0mm 表面處理方式：沉金 應用領域：IC測試行業 特點：沉頭孔 阻抗 |
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產品分類：工業控制核心板 所用板材：Fr-4 TG170 層數：8層 板厚：1.6+/-0.1mm 表面處理方式：沉金 應用領域：工業控制 特點：BGA 阻抗控制 |
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產品分類：工業系統主板 所用板材：Fr-4 TG170 層數：12層 板厚：1.0+/-0.1mm 表面處理方式：沉金 應用領域：航天系統 特點：盲孔BGA 樹脂塞孔 DDR阻抗控制 |
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