電子產品的裝配過程是先將零件、元器件組裝成部件，再將部件組裝成整機，其核心工作是將元器件組裝成具有一定功能的電路板部件或叫組件（PCBA）。
　　在電路板組裝中，可以劃分為機器自動裝配和人工裝配兩類。機器裝配主要指自動貼片裝配（SMT）、插件裝配（AI）和自動焊接，人工裝配指手工插件、手工補焊、修理和檢驗等。
　　生產準備是將要投入生產的原材料、元器件進行整形，如元件剪腳、彎曲成需要的形狀，導線整理成所需的長度，裝上插接端子等等。這些工作是必須在流水線開工以前就完成的。
　　自動貼片是將貼片封裝的元器件用SMT技術貼裝到印制板上，經回流焊工藝固定焊接在印制板上。
　　經裝貼有表面封裝元器件的電路板，送到自動插件機上，機器將可以機插的元器件插到電路板上的相應位置，經機器彎角初步固定后就可轉交到手工插接線上去了。
　　人工將那些不適合機插、機貼的元器件插好，經檢驗后送入波峰焊機或浸焊爐中焊接，焊接后的電路板個別不合格部分由人工進行補焊、修理，然后進行ICT靜態測試，功能性能的檢測和調試，外觀檢測等檢測工序，完成以上工序的電路板即可進入整機裝配了。